工作经历:
时 间:2004年3月 2005年7月,公司名称:苏州品翔电子,担任职位:塑胶模具设计工程师,工作描述:1. 新产品问题检讨 2. 新开模具问题检讨 3. 客户端模具设计变更及检讨 ,主要从事联接器与端子模设计. 时 间:2005年7月 2010年10月,公司名称:苏洲嘉达电子科技,担任职位:塑胶模具设计工程师,工作描述:在嘉达电子科技从事过仁宝笔记本,佳能打印机,全友复印机,FLUKE工业电表,激光测温器塑料模具设计.开发过(IMR)模内转印模具,急冷急热模(高温模).设计的模具类型有二板模﹐二板半模﹐三板模﹐倒灌模﹐热流道模﹐(IMR)模内转印,急冷急热模(高温模) 时 间:2010年10月~至今,公司名称:上海亨井联接件有限公司,担任职位:模具主任工程师,工作描述:在上海亨井联接件有限公司,主要从事管理塑料模设计,治具设计,电极设计,参与公司购买的自动化设备修改.
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