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李宏平 |
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年龄：45 | 最高学历：大专 | 简历编号：203030 |
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性别：男 | 民族：汉族 | 生日：年月日 |
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政治面貌：群众 | 籍贯：衡阳 | 现居住地：衡阳 |
| 婚姻状态：保密 | 身高：0厘米 | 健康状况：优秀 |
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| 身份证号码：身份证号码已设置隐藏 |
| 简历最后更新时间：2021/1/5 8:34:01 |
| 简历状态：正常 |
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| 意向岗位：半导体技术+总工程师/副总工程师+技术或工艺/流程设 |
| 工资意向：面议 |
工作经验：0年 |
期望的工作性质：全职 |
| 目前职业状态：待职 |
期望工作地区：衡阳 |
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| 毕业院校： |
学历文凭：大专 |
专业类别： |
| 外语语种：英语 |
掌握程度：初级 |
专业名称： |
| 教育及培训经历： |
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| 工作经历：1996-1998，ASM，负责WB焊线设备调试
1998-2004，STS，负责TO220塑封-测试设备及工艺
2004-2006，柬早电子（深圳）有限公司，负责DB-MD工艺
2006-2008，深圳盛元半导体，负责MD-测试工程
2008-2010，深圳气派科技有限公司，负责MD-测试工程生产
2010-2020，芯茂微电子（深圳）有限公司，负责IC封装工艺及工程
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