| 工作经历：
2020-5 - 至今 | 泸州合达源 | 品质 | 品质经理 工作描述:负责品质客户团队管理，不同客户按照不同工程师与之对应，方便及时的与客户沟通处理问题，不同地区按照不同的驻厂与之对应，方便及时的处理客户端上线问题，以及减少公司的品质成本。期间还负责以下内容：1、负责处理客诉,主导品质会议检讨,8D改善报告回复客户。2、去客户端跟线交流处理客户端使用问题。3、统计客户端异常信息,制定文档跟踪内部改善措施。4、联合业务与客户,对客户使用我司产品时做技术支持。5、发生重大客诉时,组织相关人员开会讨论,编写检讨报告到客户端做总结报告。
主要成果：解决手机侧面指纹结构问题。
背景：手机侧面指纹需要带电源按键，线路板不能直接做按键，需要在背面贴按键铝件，因铝件尺寸小，导致贴合后平整度与粘附力不能满足客户需求。
解决方案：更改设计方案，线路板减小钢片大小，背面铝件用TPU代替，采用TPU包裹线路板，用双面胶加胶水固定，提高贴合平整度与粘附力。
2016-11 - 2020-05 | 华特科技 | 品质 | 品质主管 工作描述:负责品质客户团队管理，不同客户按照不同工程师与之对应，方便及时的与客户沟通处理问题，不同地区按照不同的驻厂与之对应，方便及时的处理客户端上线问题，以及减少公司的品质成本。期间还负责以下内容：1、负责处理客诉,主导品质会议检讨,8D改善报告回复客户。2、去客户端跟线交流处理客户端使用问题。3、统计客户端异常信息,制定文档跟踪内部改善措施。4、联合业务与客户,对客户使用我司产品时做技术支持。5、发生重大客诉时,组织相关人员开会讨论,编写检讨报告到客户端做总结报告。
主要成果：与工艺一起解决指纹模组undeifill胶填充问题。
背景：华为实验室在做DPA分析时，发现我司产品芯片焊盘之间无underfill胶填充，不满足龙旗要求(华为要求填充率＞60%)
解决方案：因underfill胶在渗透过程中将芯片周围封死导致胶不能完全填充到芯片焊盘之间，故我司改善的措施为更改点胶的路线形状并加大点胶量，由原来的点胶O形路线改为点胶C形路线，胶量由以前的2.0-3.0mg改为3.0-3.5mg，并为了上胶更好的填充，对点胶后的产品进行加压烘烤。
2016-4 ～ 2016-11 | 宇阳科技 | 质量中心 | CQE行业类别： 生产/制造/加工 | 性质： 股份制企业 | 规模： 1000-2000 人 描 述： 产品的品质状况跟进,处理客户投诉并提供解决措施；
制定各种与品质相关的检验标准与文件；
负责处理客诉,主导品质会议检讨,8D改善报告回复客户；
主要成果：处理一起电容端头破损引起的重大事故；
背景：电容在整机上表现失效，且连续性的发生。
解决方案： 1、分析此次失效电容，发现失效电容均有一样的破损状况（端头有固定位置孔洞）；2、排查整个流程，分析锁定不良产生工序为编带岗位，反查编带设备维修记录，发现编带设备测试探针有进行更换，重新模拟试验，得出探针伸缩过长电容端头受力过大，导致端头被击打破损；4、防止再次发生，后续设备维修后用压力计测试探针弹力，避免电容损伤。
2013-09 ～ 2016-04 |金龙机电 | TP事业部 | CQE/QE 行业类别： 生产/制造/加工 | 性质： 港资企业 | 规模： 2000以上 人 描 述： 负责从样品到量产整个生产过程的产品质量控制,寻求通过测试、改进流程以提升产品质量；
负责解决产品生产过程中所出现的质量问题,处理品质异常及品质改善；
产品的品质状况跟进,处理客户投诉并提供解决措施；
制定各种与品质相关的检验标准与文件；
指导外协厂的品质改善,分析与改良不良材料；
负责处理客诉,主导品质会议检讨,8D改善报告回复客户；
主要成果：与工艺一起解决TP正面面脏污问题；
背景：TP在贴合脱泡后，产品正面出现指纹，且难以擦拭。
解决方案： 1、为减少TP生产过程中产品滑动造成划伤，在脱泡前覆膜，覆后的产品经过脱泡后TP表面会有粘性脏污需要人员擦拭。 2、经对比发现覆膜脱泡产品有脏污而不覆膜脱泡的产品未发现脏污。 3、产品脏污来源于膜材。 4、改善方式产品脱泡时不覆膜，脱泡时使用固定托盘防止产品滑动产生划伤。 5、此次改动为公司减少2人覆膜、6人擦拭共8人，每人每月4000元，每月共节省32000元，年共节省38.4万元。
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